芯片拆卸在线专业承接BGA植球镀锡

贵港2024-10-08 07:03:52
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联系人:丁静钰*********** 承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各种封装芯片重新翻新加工贴片再次使用! BGA植球加工制作过程包括准备PCB板、BGA芯片、锡膏等材料,通过设备进行预热、涂覆锡膏、粘贴BGA芯片、回流焊接等工序, 终进行质量检验和包装,确保产品质量符合要求,完成BGA植球加工。 我司大批量承接QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚,成型,包装 FLASH整脚,压脚,电镀,成型 提供BGA芯片返修,贴装,焊接, BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字。 如您有相关需要,欢迎您来电咨询!期待与您的合作
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